Преимущества технологии chip on board

Технология Chip-on-Board

По мере расширения областей применения светодиодов, в частности, с их выходом на рынок систем общего освещения и мощной осветительной техники производители led-продукции столкнулись с серьезной проблемой, препятствующей активному распространению светодиодных модулей на рынке. С увеличением яркости led-ламп возникла необходимость поиска новых технологических решений, позволяющих повысить эффективность работы прибора и усовершенствовать систему его теплоотвода. Существующие методики производства светодиодных осветительных приборов (корпусные led, SMD-технология) оказались недостаточно эффективными в решении вопроса теплоотвода для led-приборов повышенной мощности. Результатом многочисленных исследований в этой области стало создание новой, усовершенствованной технологии производства светодиодов под названием multi Chip-On-Board.

Технология Chip-On-Board (COB): основные положения и преимущества

Основное отличие технологии COB от предыдущих светодиодных технологий состоит в особенностях монтажа полупроводниковых кристаллов — они прикрепляются непосредственно на плату, изготовленную из материалов, обладающих высокой теплопроводностью. Таким образом, удается получить очень низкое тепловое сопротивление и обеспечить эффективный отвод тепла.

Открытие технологии COB стало важным этапом на пути эволюционного развития светодиодных источников света. Данная разработка обеспечивает максимально возможные показатели светоотдачи для светодиодов (более 110 лм/Вт), позволяет создавать мощные и в тоже время миниатюрные источники искусственного освещения различных конфигураций и с надежной системой теплоотвода. Светотехнические изделия на основе светодиодов COB имеют меньшую стоимость по сравнению с другими led-лампами такого же уровня яркости и отличаются большим сроком службы за счет усовершенствованной системы отвода тепла.

Светодиодные модули, изготовленные по технологии LED COB, могут быть круглой, прямоугольной и линейной формы, иметь жесткую или гибкую основу, использоваться для замены галогенных, люминесцентных и других видов светильников. Мощные светодиоды LED COB, как правило, монтируются на массивную плату-радиатор.

Ранее, с возрастанием мощности светодиодных ламп количество размещенных на подложке кристаллов увеличивалось. В последнее время большинство производителей уделяет внимание формированию надежной современной оптической системы, позволяющей увеличить мощность и эффективность работы осветительного прибора.

Монтаж светодиодов по технологии MCOB: основные производственные стадии

  1. Нанесение слоя адгезии на подложку.
  2. Установка кристаллов и затвердевание слоя защитного покрытия.
  3. Плазменная очистка поверхности с целью удаления загрязнений.
  4. Соединение контактов кристалла и платы ультратонкими, как правило, золотыми проводниками, толщиной несколько микрон.
  5. Заливка кристаллов силиконом с люминофором равномерно рассеивающим тепло от всех граней кристаллов до основного теплоотвода.
  6. Отвердение герметика.

Преимущества технологии LED MCOB

  1. Снижение себестоимости светодиодных приборов и повышение эффективности их работы.
  2. Инновационные разработки LED MCOB позволяют добиться высокой яркости светового потока даже при небольших размерах осветительной техники.
  3. Количество производственных операций снижено вдвое по сравнению с технологией SMD, значительно сократились сроки производства светодиодных приборов.
  4. Высокий показатель оптической плотности чипа: на 1 см2 площади подложки может быть установлено до 70 чипов.
  5. Увеличенный срок службы светодиодов MCOB, надежность и эффективность теплоотвода led-приборов.
  6. Совместимость с различными пускорегулирующими устройствами и системой диммирования света.
  7. Равномерная яркость светового потока, отсутствие эффекта теней.
  8. Компактность, небольшие размеры.

Какие светодиодные светильники лучше всего использовать для бюджетной модернизации освещения в коридорах офисного центра.

Технология Chip-on-Board (гибридная технология, COB) открывает новые конкурентные преимущества для светодиодных источников света.

Делаем расчет, сколько и каких светодиодных светильников вам потребуется.

Подробная информация о энергосберегающих технологиях.

Найдите партнера ГРИНЭК в вашем регионе.

Самые популярные вопросы по энергосберегающим технологиям.

ООО «ГРИНЭК» — Светодиодное освещение
Адрес: г. Москва, ул. Тимирязевская, д. 1С2, оф. 322

COB светодиоды и лампы на их основе

Технология COB (Chip On Board) добралась и до светодиодов. Метод, при котором чип монтируют непосредственно на плате, давно используется в штамповке унифицированных электронных плат и зарекомендовал себя чрезвычайной надёжностью и миниатюрностью. Его появление внесло новизну в развивающийся светодиодный мир, позволило заглянуть за горизонт возможностей полупроводниковых компонентов.

Суть технологии

Идея размещения множества кристаллов светодиодов на плате в одном корпусе, возникла в результате неудачных попыток повысить светоотдачу и одновременно получить рассеянный свет от группы мощных светоизлучающих SMD элементов. Мощные SMD светодиоды нуждаются в сложной системе охлаждения, что влечет за собой значительное повышение стоимости конечного изделия.

Ученые отказались от увеличения мощности одного кристалла и начать эксперименты по увеличению и минимизации чипов светодиодов в одном корпусе. Результатом опытов стала технология COB, которая подразумевает монтаж множества мельчайших чипов, включенных последовательно-параллельно, на общее основание. Печатная плата, как правило, изготавливается на металлической основе (Metal Core Printed Circuit Board, MCPCB) и состоит из трех основных слоев – самой металлической основы, диэлектрика и токопроводящего слоя. Основу изготавливают из металлических сплавов с высокой теплопроводностью. Таким образом MCPCB выполняет роль не только материнской платы, но и является хорошим теплопроводом. На MCPCB чипы светодиодов крепятся при помощи адгезива, затем соединяются между собой и покрывают единым слоем люминофора.

Полученная COB матрица испускает равномерно рассеянный свет, не перегревается (при должном теплоотводе) и не требует сложных оптических систем. С помощью COB технологии можно изготавливать матрицы абсолютно любой геометрической формы с малой себестоимостью, чего нельзя было достичь ранее известными способами.

Еще пару слов о производстве

Изготовление COB матрицы начинается с подготовки подложки, на рабочую поверхность которой наносят тонкий слой адгезива. Требования к толщине слоя адгезива очень высокие. С одной стороны он должен обеспечить надёжный контакт с LED кристаллами микроскопических размеров, а с другой – гарантировать равномерный отвод тепла.

Ученым удалось достичь равномерного распределения вещества с высокой адгезией по поверхности основания, применив метод магнетронного распыления. В результате тепловой контакт между чипом и основанием стал более совершенным, а технологию стали именовать MCOB (Multi Chip-on-Board).

В научной литературе понятия COB и MCOB зачастую имеют один общий смысл.

На подготовленную основу будущего COB светодиода устанавливают чипы и методом плазменной очистки удаляют мельчайшие частички мусора. Затем производят электрическое соединение светодиодов и, в конце, наносят слой жидкого люминофора. После затвердевания он не только не пропускает ультрафиолет, но и защищает элементы платы от внешнего воздействия.

Читайте также:  Маркировка проводов и кабелей при монтаже гост

Отличительные характеристики COB

Наравне с другими типами светодиодов, COB матрицы имеют свои «светлые и темные стороны», о которых стоит упомянуть. Первый плюс в пользу COB – это форма матрицы, которую можно изготовить круглой, квадратной, с технологическими отверстиями… В общем, любой. Это позволяет дублировать размеры практически любого источника искусственного света и подстраиваться под нужную форму. Второй положительный аспект – качество излучаемого света. Предметы, освещаемые COB светильниками, имеют чёткую теневую границу за счет равномерного распределения светового потока. Лампы на SMD светодиодах не могут похвастаться такой контрастностью из-за отдельно расположенных кристаллов и отражателей.

Нельзя пройти мимо энергетических показателей. Мощность одной COB матрицы зависит от её геометрии, количества кристаллов и совершенства применяемой технологии изготовления. Стоит отметить высокую светоотдачу COB матриц. Например, наиболее технологически совершенная, массово производимая COB матрица CXB1820 от компании Cree, имеет светоотдачу в 166 лм/Вт.

Недостатком COB технологии можно назвать не ремонтопригодность матрицы в случае частичного или полного выхода из строя отдельных чипов.

О продукции

В экономически развитых странах COB светильники уже доказывают своё превосходство на практике. Не дожидаясь совершенствования технологического процесса и снижения себестоимости COB матриц, швейцарцы активно переоборудуют уличные фонари и рекламные вывески под новую технологию. В крупных универмагах и мелких магазинах на смену люминесцентным лампам пришли светодиоды. Такое активное внедрение энергосберегающих технологий объясняется желанием богатой Швейцарии в ближайшие 20 лет полностью отказаться от атомных электростанций.

В других странах Еврозоны светодиодные источники света также превалируют над люминесцентными, за счет государственной поддержки и рекламных акций. На российском рынке выпуск мощных светоизлучающих диодов COB наладила компания «Оптоган». Сегодня компанией «Оптоган» наиболее совершенная линейка COB светодиодных матриц представлена серией OCC. Каждая COB матрица может иметь определённую температуру цвета (тёплую, нормальную, дневную или холодную) с четким указанием бина яркости. Более подробную информацию можно найти в спецификации.

Filament LED и лампы на их основе

Светодиодные нити (filament LED) являются модифицированной версией COB матриц. Несмотря на то что COB и filament основаны на общей технологической базе, они имеют явные конструктивные отличия. В светодиодных нитях кристаллы наносят не на металлическую пластину, а, как правило, по окружности стеклянного стержня. Поэтому технологию часто называют сокращенно COG (Chip-on-Glass).

Практическое применение светодиодных нитей продиктовано необходимостью создания экономичных осветительных приборов, максимально схожих с лампами накаливания. Вместо нити накала в стандартный корпус Е14, Е27 со стеклянной колбой встраивают несколько filament стержней, а в цоколе монтируют миниатюрный драйвер. Функцию радиатора выполняет тонкое стекло колбы и газ, которым она заполнена. Конечно, конусное расположение филаментов внутри колбы не позволяет полностью имитировать нить накала, но вся конструкция в целом сохраняет эстетические свойства своего предшественника. Кроме этого, такая разновидность COB технологии дала жизнь новому подвиду светодиодных ламп.

Готовые светодиодные светильники, прожекторы и просто лампы, сконструированные по COB технологии, только берут разбег в гонке, в то время, когда аналогичная SMD продукция уже мчится на большой скорости. Этот факт хорошо заметен в розничной торговле, где по-прежнему преобладают дешёвые лампочки на SMD светодиодах. Но это только начало. Пройдет немного времени и люди достойно оценят преимущества COB технологии, что непременно отразится на спросе продукции на основе технологии Chip On Board.

Технология Chip-On-Board (COB)

Технология COB (Chip-on-Board) представляет из себя процесс непосредственного монтажа кристаллов на подложку. В качестве подложек могут применяться печатные платы, изготовленные из стеклотекстолита различных марок (FR4, FR5), гибкие платы (полиимид) и т.д. [4] Вследствие того, что на подложку монтируются не корпусированные кристаллы, это позволяет повысить коэффициент интеграции изделия и минимизировать его размеры, а так же дает возможность использовать технологию COB в современных технологических процессах изготовления электронных устройств, стремящихся к миниатюризации конечного продукта (например, для производства мобильных телефонов, различных датчиков и т.д.). Технология Chip-on-Board позволяет создавать микроминиатюрные изделия, контролировать и исправлять ошибки в процессе их изготовления, гарантирует повышенную надежность.

Процесс Chip-on-Board или процесс непосредственного монтажа кристаллов включает в себя несколько важных стадий. Первый шаг в процессе — нанесение адгезива на подложку методом трафаретной печати или методом переноса. В основном же, адгезив наносят методом дозирования. Второй шаг — монтаж кристалла на подложку и отверждение адгезива. Следующий шаг — плазменная очистка, важный момент в технологии перед разваркой проволоки, т.к. необходимо удалить любые загрязнения с поверхности подложки.

После разварки проволоки, ее и кристалл необходимо защитить, как и любые проводниковые изделия, от воздействий внешней среды. Обычно кристалл с разваренными выводами герметизуют специальным компаундом методом заливки. Отверждение компаунда проводится несколькими способами — под действием высоких температур, облучения УФ или же в нормальных условиях.

Последовательность процессов и используемая в технологии оборудование представлены на рисунке 10.

Рис.10 Последовательность монтажа по технологии СОВ. Оборудование, используемое в технологии.

1. Нанесение адгезива. 2. Установка кристалла и отверждение адгезива. 3. Разварка проволоки. 4. Корпусирование. 5. Нанесение пасты и установка кристалла. 6. Печь для отверждения адгезива. 7. Плазменная чистка. 8. Разварка проволоки. 9. Glop Top корпусирование. 10. Печь для отверждения.

Рис. 11 Внешний вид процесса на каждой стадии. 1. Подложка. 2. Нанесение адгезива.

3. Установка кристалла. 4. Разварка проволокой. 5. Корпусирование (заливка).

На рисунке 11 наглядно представлена последовательность Chip-on-Board технологии. На первом этапе наносится защитный барьер от разбрызгивания компаунда (адгезива) на подложку (на рисунке 2 это белое кольцо), наносится он дозированием.

После этого на место посадки кристалла наносится адгезив (клей) и на него устанавливается сам кристалл, после чего адгезив отверждается (под действием нагревания или облучения УФ). Следующая операция — разварка проволокой. В заключение всю конструкцию заливают жидким компаундом для защиты изделия от внешних воздействий. Итак, рассмотрим все процессы технологии Chip-on-Board подробнее.

Нанесение адгезива это достаточно важный вопрос в технологии COB. Наиболее распространенные адгезивы — это эпоксидные смолы (или клей). Они могут иметь различные свойства в зависимости от требований процесса и своего состава (наполнителя); например, если необходимо получить электрическое соединение между подложкой и кристаллом, то в качестве наполнителя используется серебро; для того чтобы полученное соединение проводило тепло, в качестве наполнителя используются алюминиевые соединения. Отверждение смол может происходить при температурах от +60?С до +180?C в течение от 30-60 минут до 6 часов. Отверждение может происходить и в нормальных условиях, в зависимости от типа клея. Есть также и быстро затвердевающие материалы (например, под воздействием УФ излучения), на сушку которых достаточно до 60 секунд.

Читайте также:  Ремонт светодиодных светильников своими руками

Существуют и другие менее распространенные адгезивы для технологии Chip-on-Board, например, наполненные серебром стекла. Для их обработки нужна более высокая температура, приблизительно 300?С-400?С и около 6-8 минут.

При подборе необходимого адгезива нужно учитывать температурный диапазон его сушки (нельзя применять адгезив, температура плавления которого выше температуры остальных компонентов на подложке). Как упоминалось выше, существует несколько методов нанесения адгезива. Трафаретная печать более дешевый способ и лучше всего подходит для больших объемов производств. Следующий способ — нанесение адгезива методом переноса. Он дороже первого, но более гибкий, т.к. позволяет выполнять более точные присоединения, с очень маленьким шагом, подходит для изготовления различных изделий. Наиболее общий способ нанесения адгезива — дозирование. Данный способ достаточно дорогой, но очень гибкий и универсальный, что позволяет применять его для многих процессов. Для выполнения того или иного процесса необходимо правильно подобрать адгезив.

Адгезив необходимо наносить таким образом, чтобы он максимально полно покрывал площадь посадки кристалла, в случае образования пустот под кристаллом он может быть подвержен растрескиванию или поломке на последующих операциях. Такие зоны имеют большее термическое сопротивление. Рекомендуемая толщина наносимой эпоксидной смолы должна быть от 13 до 76 микрон, в зависимости от процесса. Более толстый слой отрицательно влияет на термическую устойчивость и вовсе не улучшает сцепление. Что касается операции корпусирования, то при неправильном выборе адгезива могут образовываться зоны, которые могут поглощать воздух и при этом образуются поры.

Сам кристалл устанавливают с помощью вакуумного наконечника для захвата. Пинцет применять для захвата кристаллов не следует. Он часто становится причиной повреждения кромок кристалла и легко соскальзывает, это может привести к потере работоспособности кристалла.

Рис. 12 Вакуумный наконечник для захвата кристалла

Кристаллы толщиной менее 254 микрон требуют дополнительной защиты и особого обращения для предотвращения появления трещин и разломов. По мере уменьшения толщины изделия и/или увеличения площади необходимо уделять этому больше внимания, особенно с развитием технологии тонких плат.

Плазменная чистка — важный шаг в обеспечении чистоты поверхности кристалла и подложки от загрязнений для последующей разварки и заливки жидким компаундом. Ее необходимо выполнять, т.к. на подложке или кристалле могут остаться подтеки смолы, частицы пыли, частички коррозии и другие загрязнения, возникающие на операциях технологического процесса. Загрязнения также могут стать причиной образования пор при герметизации. В связи с этими факторами обязательно нужно проводить плазменную чистку с использованием кислорода или аргона перед разваркой, для удаления галогенов и органических загрязнений, а так же перед герметизацией.

Разварка проволокой — это необходимый в технологии COB процесс, с его помощью получают электрические соединения между контактными площадками кристалла и контактными площадками подложки. Разваривают проволоку методом ультразвуковой микросварки с помощью специальных автоматов. В качестве соединительного материала используют микропроволоку из алюминия, золота и меди. Наиболее часто применяют проволоку из алюминия и золота. Диаметр проволоки колеблется в пределах от 17 до 500 микрон. При разварке проволокой необходимо контролировать проволоку на прочность — тестировать проволоку на отрыв и на сдвиг соединения. Необходимо отслеживать так же износ клина и капилляра. На рисунке 13 представлен пример кристалла после разварки проволокой.

Рис.13 Модуль памяти с алюминиевыми проводниками

Заливка компаундом, герметизация

И, наконец завершающая стадия процесса — заливка кристалла жидким компаундом — герметизация.

Рис.14 Дозирование шприцем

Жидкий компаунд это обычно или эпоксидная смола или силикон, хотя смола распространена больше. Компаунды для заливки кристалла должны быть непрозрачными, только если не оговорены другие специальные условия. В технологии COB существует несколько способов заливки. Первый способ — литьевая пресс-форма (с помощью специального наконечника уже имеющего специальную форму для заливки). При таком методе остаются отметки на поверхности. Еще один способ — нанесение дозированием с использованием шприца (см. рисунок 14). Это более дорогой способ и занимает больше времени, но он более распространен по сравнению с первым, т.к. подходит для различных процессов.

Заливку кристалла осуществляют различными по вязкости компаундами:

  • а) компаунд единой вязкости с и без защитного экрана от растекания (см. рисунок 5). Заливку компаундом с защитным барьером применяют в случае, если окружающие предметы ограничивают нанесение компаунда (рядом есть компоненты, попадание адгезива на которые не желательно). Вязкость используемого компаунда зависит от высоты барьера, чем больше его высота, тем меньше должна быть вязкость компаунда. Меньшая вязкость снижает риск образования пор вследствие попадания воздуха.
  • б) двойная вязкость (см. рисунок 5) — при таком методе применяют два компаунда с различной вязкостью. Компаунд с большей вязкостью наносят для образования защитного барьера вокруг корпусируемого компонента, а материалом с меньшей вязкостью заполняют и корпусируют изделие, т.е. кристалл с разваренными выводами.

Рис. 15 Варианты герметизации заливкой

в) последний вариант — изоляционная защита. При этом способе используют высокое кольцо для ограничения растекания компаунда.

Преимущества технологии chip on board

Аренда тепловизоров это уникальная возможность диагностики для организаций и физических лиц, т.к. взяв тепловизор в аренду, вы без лишних расходов и затрат можете произвести диагностику сооружений, электрооборудования, энергетических объектов, электронной техники, нефтегазовой промышленности, металлургии, химической промышленности, судостроении, медицине, при строительстве дорог, а также во многих других отраслях.

Энергетическое обследование (энергоаудит) – это сбор и обработка информации об объеме используемых энергетических ресурсов, выявление возможностей энергосбережения и повышение энергетической эффективности с отражением полученных результатов в энергетическом паспорте.

Тепловизионное обследование позволит Вам собственными глазами увидеть дефекты теплоизоляции и места протечек теплоносителя.

Один из первых проектов
«Автомойка 52RUS» г. Арзамас.
НА ДАННЫЙ МОМЕНТ НАШИ СВЕТИЛЬНИКИ РАБОТАЮТ:

—>

По мере расширения областей применения светодиодов, в частности, с их выходом на рынок систем общего освещения и мощной осветительной техники производители led-продукции столкнулись с серьезной проблемой, препятствующей активному распространению светодиодных модулей на рынке. С увеличением яркости led-ламп возникла необходимость поиска новых технологических решений, позволяющих повысить эффективность работы прибора и усовершенствовать систему его теплоотвода. Существующие методики производства светодиодных осветительных приборов (корпусные led, SMD-технология) оказались недостаточно эффективными в решении вопроса теплоотвода для led-приборов повышенной мощности. Результатом многочисленных исследований в этой области стало создание новой, усовершенствованной технологии производства светодиодов под названием multi Chip-On-Board.

Описание преимуществ технологии COB (Chip-On-Board — технология монтажа чипа)

Главная отличительная особенность технологии Chip -On-Board (COB) в сравнении с предыдущими технологическими решениями состоит в усовершенствовании и упрощении процесса монтажа полупроводниковых кристаллов. Светодиоды в COB-модулях не изолируются специальным защитным корпусом, а напрямую прикрепляются на поверхность радиатора, в основном это сам корпус светильника.

Функцию отвода тепла в этом случае выполняет сам корпус, изготовленный из материалов, обладающих высокой теплопроводностью. Светодиодная продукция COB на порядок превосходит все существующие светодиодные аналоги (в основном это дискретная технология), произведенные на основе предшествующих технологических решений.

1. Надежная и эффективная система теплоотвода: именно благодаря технологии COB с ее усовершенствованной системой отвода тепла стало возможным производство мощных и в то же время компактных светодиодных источников света.

2. Отсутствие эффекта теней, равномерное освещение окружающих предметов и поверхности, возможность диммирования светового потока – в производстве современных COB-модулей большое внимание уделяется формированию высокоточной оптической системы, позволяющей регулировать качество и угол рассеивания светового потока, усилить мощность светотехники и повысить эффективность ее работы.

Приборы совместимы с различными устройствами автоматического и дистанционного управления, системой диммирования яркости и цветов видимого спектра.

3. Высокая оптическая плотность – возможность одновременного размещения до 70 чипов на 1 кв.см площади платы.

4. COB (Chip-On-Board) позволяет производить светодиодные поверхности разных размеров, которые состоят из группы параллельно соединенных светодиодов и обеспечивают высокую светоотдачу, в то время как большая часть генерируемого тепла рассеивается через печатную плату.

5. Не ослепляют под любым углом.

Мы изготавливаем только высококачественный товар.

При производстве любого изделия, независимо от технологии и производителя, всегда будут иметь место факты качественного и некачественного товара, поэтому мы призываем Вас внимательно изучить суть вопроса. Общеизвестно, что технология COB — это следующая генерация в развитии светодиодной техники, а значит перспективная. На рынке в России и за рубежом много производится и продается светильников дискретной технологии и немного COB-технологии.

Преимущества технологии LED MCOB

  • Снижение себестоимости светодиодных приборов и повышение эффективности их работы.
  • Инновационные разработки LED MCOB позволяют добиться высокой яркости светового потока даже при небольших размерах осветительной техники.
  • Количество производственных операций снижено вдвое по сравнению с технологией SMD, значительно сократились сроки производства светодиодных приборов.
  • Высокий показатель оптической плотности чипа: на 1 см2 площади подложки может быть установлено до 70 чипов.
  • Увеличенный срок службы светодиодов MCOB, надежность и эффективность теплоотвода led-приборов.
  • Совместимость с различными пускорегулирующими устройствами и системой диммирования света.
  • Равномерная яркость светового потока, отсутствие эффекта теней.
  • Компактность, небольшие размеры.

Преимущества технологии Chip On Board

Появление на рынке

В полупроводниковой светотехнике до 2009 года было только одно направление – повышение мощности свечения диода. Это направление носит название Power LED, что в переводе означает «мощные светодиоды». Ученые смогли изобрести лампу, мощность которой достигала до 10 Вт. Но большим спросом, как правило, пользовались излучатели мощностью от 1 до 6 Вт.

Начиная с 2009 года, на рынке появляются SMD-диоды. Такая технология означает то, что устройство крепится на поверхность с помощью пайки, а каждый диод порывается слоем люминофора. Такие светильники маломощные и создают рассеиваемый свет за счет большого количества диодов (до семисот штук).

Следующим шагом в развитии стала технология СОВ, которая расшифровывается как «многочисленные кристаллы на плате». Суть Chip On Board заключается в том, что на плату кристаллы крепятся без корпуса и без подложек из керамики. Затем все кристаллы покрываются равномерным слоем люминофора. За счет этого лампа будет светить равномерно. Такая конструкция позволила существенно снизить стоимость на светодиоды.

Устройство COB-светодиодов демонстрируется на картинке:

Технология изготовления

Преимущества СОВ перед SMD состоит в том, что на один квадратный сантиметр размещается всего лишь 70 кристаллов. А это означает, что размеры светильника значительно уменьшены, но при этом ярость остается неизменной.

Chip On Board матрицы изготавливаются по определенной технологии, которая включает такие этапы:

  • подложка покрывается специальным клеевым составом, который обеспечивает адгезионные качества;
  • установка на подложку кристаллов;
  • затвердение слоя клея, который выполняет защитную функцию;
  • чистка матрицы от загрязнения при помощи плазменной технологии;
  • пайка платы и контактов кристаллов между собой;
  • покрытие люминофором, который смешивается с силиконом (последний необходим для герметизации кристаллов).

Самый сложный этап в данной технологии — равномерное нанесение очень тонкого слоя адгезионного материала. Для того чтобы кристаллы закрепились на подложке необходимо нанести тонкий слой клея, только он должен быть установленной толщины. Если этот слой будет тонким, то в ходе использования кристаллы отпадут. В случае если слой толстый – недостаточный контакт между подложкой и элементом (тепловая отдача уменьшается).

Вопрос решился китайскими учеными, которые предложили метод, с помощью которого адгезионный слой наносится равномерно, тем самым улучшая тепловой контакт. Этот метод носит название магнетронное распыление. Усовершенствованные матрицы называются теперь Multi Chip On Board. На сегодня практически все светодиоды СОВ-матрицы изготавливаются по этой технологии, тем самым создавая лампы высоких мощностей.

Характеристики и параметры светодиодов

Применение современных технологических процессов позволяет изготовлять светильники, в которых используется матрица СОВ, с мощностью до 100 Вт. А светоотдача при этом достигает 150 Лм/Вт. Типичная матрица Chip On Board имеет две формы: круглую и квадратную. Ее размеры (диаметр и сторона соответственно) колеблется от 1 до 3 см.

Но бывают светодиоды Chip On Board и больших размеров. Производители матрицы СОВ дают срок службы изделия до 30 000 часов, а более мощные светодиоды способны работать до 50 000 часов.

Такие показатели привели некоторых специалистов к мысли, что Chip On Board обладает низкой надежностью. Эти цифры о сроке службы изделия получены в ходе математических исследований. Светодиоды испытывались при экстремальных условиях, и результат принес следующие значения: при непрерывном режиме, устройство способно проработать до шести лет. За такое длительное время появятся другие более мощные и лучше модели изделия.

Но следует помнить о том, что все производители элементов освещения на основе матрицы Chip On Board дают гарантийный срок до 20 000 рабочих часов. Если за это время что-то произойдет, то они готовы осуществить бесплатный ремонт.

Конечно, СОВ-матрицы имеют и недостатки, но они не столь существенны по сравнению с достоинствами. Светильники с такой матрицей стоят дороже чем обычные, но если посчитать расход электроэнергии, то очевидно, что светодиодные лампы более выгодные.

Напоследок рекомендуем просмотреть видео, на котором наглядно демонстрируются лампы с COB-светодиодами:

Вот мы и рассмотрели Chip On Board светодиоды, их преимущества, характеристики и конструкцию. Надеемся, предоставленная статья была для вас полезной и интересной!

Наверняка вы не знаете:

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Загрузка ...
Adblock
detector